■ナノ粒子配合
13.3W/m Kの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。
■非毒性&非腐食性
電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。
■両面接着
機器の表面同士をシームレスに接着します。
■幅広い機器に対応
電子機器、マザーボード、パーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする様々な機器に使用することができます。
■用途に合わせて自由にカット可能
用途に合わせてサイズを自由にカットできます。シリーズは、厚みの異なる5種類をラインナップしています。
13.3W/m Kの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。
■非毒性&非腐食性
電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。
■両面接着
機器の表面同士をシームレスに接着します。
■幅広い機器に対応
電子機器、マザーボード、パーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする様々な機器に使用することができます。
■用途に合わせて自由にカット可能
用途に合わせてサイズを自由にカットできます。シリーズは、厚みの異なる5種類をラインナップしています。
■製品名:Thermal Pad (0.5 mm)
■熱伝導率:13.3W/mK
■サイズ:95×45mm
■厚さ:0.5mm
■密度:3.4±0.2g/cc
■硬度:30〜60Sc
■降伏電圧:6KV(1mm)
■使用温度:-40〜200℃
■カラー:パープル
■熱伝導率:13.3W/mK
■サイズ:95×45mm
■厚さ:0.5mm
■密度:3.4±0.2g/cc
■硬度:30〜60Sc
■降伏電圧:6KV(1mm)
■使用温度:-40〜200℃
■カラー:パープル